| DPA Components International (DPACI) |
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米国 DPA コンポーネンツインターナショナル（DPACI）はUSミリタリー、エアロスペース、スペース用途向けの電子 部品の製造、
テスト、 解析サービスを行っています。お客様のニーズに最適なトータルソリューションを提案致します。 ISO:9001､2000取得済 |
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| テストクリーニング |
| DPACIはお客様の仕様やミリタリー仕様に沿ったスクリーニングや認証試験を実施します。インダストリアル/コマーシャルレベル |
| の部品からミリタリーあるいはスペースレベルまでアップスクリーニングした部材の調達に豊富な経験と実績がございます。 |
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| 対象製品 |
| Microcircuits - Class B, Class S in accordance with MIL-PRF-38585, |
| MIL-STD-883 Method 5004 for 100% screening and Method 5005 for Quality
Conformance Inspection (QCI) |
| Discrete Semiconductors - JAN, JANTX, JANTXV, JANS equivalent in accordance with MIL-PRF-19500, |
| Mil-Std-750 for 100% screening and QCI. |
| Hybrids - Tested in accordance with customer specifications. |
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| DPACIはISO認証のもとトレーニングされた専門技術者が全品のテストを自社設備で行います。 |
| （但し、RGA（Residual Gas Analysis ）とRadiationテストは提携先で行います。） |
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| テスト＆スクリーニングサービス |
| 1.Industrial/Commercial to Class B and Class B to Class S Upgrades |
| 2.Electronic Components Testing/Screening |
| 3.Quality Conformance Inspection (QCI) in accordance with applicable specifications |
| 4.Complete in-house Test Fixture Design and Fabrication |
| 5.Static and Dynamic Test Fixture Inventory and Custom Burn-In Board
Archive |
| 6.Comprehensive Environmental Stress Testing for electronic piece parts |
| 7.HAST (Highly Accelerated Stress Testing) for Pems |
| 8.All the above to support our manufactured product (microcircuits
and hybrids) |
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| テスト治具 |
| DPACIでは全てのテスト治具製作、テスト方法、機械、環境、電気テストを提供いたします。製造部門においてはCADによる |
| デザインからプリント基板の製造に至るまで行い、バーンインやテスト用の治具、テストの信頼性を高める為に |
| ソケットやコネクタあるいは他の電子部品まで調達してまいります。 |
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| 品質適合検査 |
| DPACIはDSCC認証を取得した設備でMIL-PRF-38535スペック認証を満たす品質適合検査と認証試験を行います。また、 |
| MIL-PRF-38535,MIL-PRF-19500で要求される事項の品質適合検査を行います。自社設備で全ての工程を行う事で、 |
| コストやテストスケジュールを効率的に行う事が可能です。 |
| テストによる不具合や再テストでの必要事項を容易に検証し、迅速な対策を行う事が可能です。 |
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| コンポーネントテストサービス スクリーニング（全数検査） |
| Temperature Cycle / Shock |
| Constant Acceleration |
| Particle Impact Noise Detection Electricals |
| Burn-In and High Temperature |
| Reverse Bias |
| Fine and Gross Leak |
| Radiographic Inspection |
| Marking / Serialization |
| External Visual |
| Electricals |
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| 品質適合試験（サンプリング） |
| Physical Dimensions |
| Internal Water Vapor |
| Resistance to Solvents |
| Internal Visual / SEM |
| Destructive Bond Pull |
| Die Shear Strength |
| Substrate Attach |
| Solderability |
| Lead IntegrityLid TorqueLife Test |
| HAST (Highly Accelerated Stress Testing) |
| Electrical End Points |
| Moisture Resistance (RGA)* |
| Mechanical Shock |
| Vibration |
| Salt Atmosphere |
| Adhesion to Lead Finish |
| Radiation Test* |
| ESD Sensitivity Class |
| ( * 提携先にて実施 ) |
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| 全数スクリーニング工程図 |
| Typical B Level Screen |
| 1. External Visual |
| 2. Temperature Cycling / Shock |
| 3. Acceleration |
| 4. Initial Electricals (25c) |
| 5. Static Power Burn-In (160h) |
| 6. Final Electricals (25, -55, 125c) |
| 7. Percent Defective Allowable |
| 8. Hermetic Seal, Fine and Gross |
| 9. Part Marking |
| 10. QCI per M38535 |
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| Typical S Level Screen |
| 1. External Visua |
| 2. Temperature Cycling / Shock |
| 3. Acceleration |
| 4. Particle Impact Noise Detection (PIND) |
| 5. Initial Electricals (25c) |
| 6. High Temperature Reverse Bias (HTRB) |
| 7. Interim Electricals (25c) |
| 8. Dynamic Burn-In (240h) |
| 9. Post Burn-In Electricals |
| 10. Delta Calculations |
| 11. Final Electricals (-55, 25, 125c) |
| 12. Percent Defective Allowable |
| 13. Radiography |
| 14. Hermetic Seal, Fine & Gross |
| 15. Part Marking |
| 16. Final Documentation |
| 17. QCI per M38535 |
| 18. HAST for Pems |
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| DSC 適合試験 |
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883 Method |
| Moisture Resistance |
1004 |
| Steady State Life Test |
1005/A-E |
| Salt Atmosphere |
1009/A |
| Temperature Cycling |
1010/C |
| Thermal Shock |
1011/B |
| Seal / Leak Test |
1014/A1,C1 |
| Burn-In Test |
1015/A-E |
| Internal Water Vapor |
1018 |
| Constant Acceleration |
2001/D,E,(Y1 |
| Mechanical Shock |
2002/B |
| Solderability |
2003 |
| Lead Integrity |
2004/B |
| Vibration, Variable |
2007/A2007/A |
| Freq. External Visual |
2009 |
| Destructive Bond Strength |
2011/D |
| Radiography |
2012 |
| Internal Visual for DPA |
2013 |
| Internal Visual and Mechanical |
2014 |
| Resistance to Solvents |
2015 |
| Physical Dimensions |
2016 |
| SEM-Destructive |
2018 |
| Die Shear |
2019 |
| Particle Impact Noise Detection |
2020/A,B |
| Non-Destructive Bond Pull |
2023 |
| Lid Torque |
2024 |
| Adhesion of Lead Finish |
2025 |
| Substrate Attachment Strength |
2027 |
| PGA Destructive Lead Pull |
2028 |
| ESD Sensitivity Class |
3015 |
| Electrical Tests |
PARA,4,5,9 |
環境への取組み